雅馬哈電機推出兩個新的表面貼片機，∑- 5% f8s高速貼片機增加有效的機智和Z：萊克斯ysm20w擴大PCB的適應性
2016年1月7日
巖田聰，2016年1月7日雅馬哈汽車有限公司（東京：7272）今天宣布，兩個新的表面貼片機×1將在2016第一季度推出。高級模塊Σ（Sigma）- f8s將于4月1日推出，和高效率的模塊化Z：萊克斯ysm20w 2月1日。
一個新的Σ- f8s，高級模塊化”的Σ”系列模型，是一個進化發展的ΣF8�，F有的模型采用旋轉直接驅動頭達到150000 CPH×2（最佳條件），世界上最快的水平。的Σ- f8s達到有效改善5%機智的平均生產率的提高相比，現有的版本，和其改進的安裝精度這一新模型能夠處理非常小的0201（0.25×0.125毫米）芯片組件。
第二新模型、Z：萊克斯ysm20w，保留了靈活性和效率，在一系列不同的生產條件和相同的高速性能，組件處理，和可擴展性為高效Z：萊克斯ysm20貼片機。此外，Z：萊克斯ysm20w是Z：萊克斯寬體模型功能大幅提高PCB的適應性，并且可以承受額外的大型PCB大于L尺寸×3，大于3 m的大小* PCB的生產雙車道。
新Σ- f8s和Z：萊克斯ysm20w將展出第四十五INTERNEPCON日本貿易展電子制造和表面貼裝技術（SMT）將于一月13-15日舉行，2016在東京大景觀（Ariake，Koto ku，東京）。
* 1：表面貼片機：設計安裝各種電氣元件在PCB（印刷電路板）生產設備，并納入電子產品。
* 2：CPH（芯片每小時）：芯片可以安裝每小時總數量（單位時間）。表示在各種條件下的處理能力。
* 3：L尺寸= 510毫米×460毫米，M尺寸= 330毫米×250毫米。兩種尺寸都是雅馬哈汽車標準。
PAS AMI
模塊化∑- f8s溢價
PAS city-l5
高效率模塊化Z：萊克斯ysm20w
模型Σ- f8s Z：萊克斯ysm20w
2016年4月1日2016年2月1日發布
第一年目標銷售額
（在日本和國際范圍內）50個單位75個單位
市場背景和產品概要
近年來，小型化、高密度化、高功能化、多樣化以及縮短產品周期，越來越多地加速了各種產品，如消費電子、個人電腦和移動電話。隨著更快的速度，靈活性，以有效地適應小批量生產的大規模生產在同一行是必需的電子元件安裝處理上述類型的產品。
對此，基于流行的高性能的現有模型ΣF8，新開發的Σ- f8s溢價模塊已經達到一個新水平與領先的技術，除了包括重量更輕的軸驅動系統和新的伺服控制技術。這種新的模式，現在有約5%的提高平均有效機智，以及能夠處理非常小0201（0.25x 0.125毫米）芯片組件。
在Z的新版本：Lex系列的ysm20w，提供多種形式的生產效率和靈活性，而不需要更換頭，感謝“1頭解”的概念。這種新的模式是一個廣泛的Z體版本：萊克斯ysm20通用模塊，它提供了高速和多功能性，在一個較高的水平。它現在能夠處理超大規模的印刷電路板的汽車產品，工業，醫療，電源設備，LED照明等，其顯著增加了適應PCB尺寸和重量。除此之外，雙車道規范提供了雙車道生產大規模生產的好處，它不僅能夠處理小型移動設備類型的小型PCB工作，而且PCB的尺寸大于M尺寸。
從大規模高速生產高度靈活的多產品能夠生產完整的表面貼片機的陣容，以滿足市場不斷變化的需求。在這里，雅馬哈汽車利用其全部的表面貼片機，錫膏印刷設備、飲水機、測試系統等，通過全陣容的解決方案，協同構建之間安裝線路設備實現各類產品的生產質量和效率的改進。
Σ- f8s：新功能
1）改進的XY軸設計提高了生產率和精度
通過采用基于邏輯的XY驅動軸的設計修正，引進先進的控制技術，并采用了一種非固定式直線電機。頭部支撐梁重量輕，振動小。因此，有效的策略提供了一個5%的產品