1.字符蓋焊盤SMD焊片，給元件的焊接及印制板的通斷測試帶來極大的不方便。

2.字符設計過小，致使絲網印刷艱難，而過大會導致字符互相堆疊，變的難以分辯。

二.加工條理界無法闡明

1.單面板設計在TOP層，若不加闡明就正反做，制出來的板子裝上器件也欠缺好的焊接。

2.比如一個四層板設計時采用TOP mid1、mid2 bottom四層，但加工時不是按如許的挨次放置，這就要求闡明。

三.用填充塊畫焊盤

在設計線路時，用填充塊畫焊盤可以經過DRC反省，但加工是不可的，因為此類焊盤不克不及直接生成阻焊數據，在上阻焊劑時，該填充塊區域將被阻焊劑掩蓋，致使器件焊裝艱難。

四.單面焊盤孔徑的設置

1.單面焊盤普通的不需要鉆孔，若需要鉆孔的話，要標注出來，而且其孔徑應該設計為零。要是設計了數值，或許在發生鉆孔數據時，此地位就呈現了孔的座標，問題也就呈現出來了。

2.單面焊盤如果需要鉆孔，應該非凡標注出來。

五.焊盤的堆疊

1.焊盤(除外表貼焊盤外)的堆疊，就意味著孔的堆疊，在鉆孔工序過程中，會由于在一處屢次鉆孔而導致鉆頭斷掉，引發孔的毀傷。

2.在多層板中，兩個孔堆疊，應當一個孔位為隔離盤，另一孔位為銜接盤，不然繪出底片后會表現為隔離盤，形成報廢。

六.圖形層的濫用

1.在一些圖形層上做了無用的連線，即四層板卻設計了五層以上的線路，會形成曲解。

2.設計時圖省事，以Protel軟件為例對各層都有的線用Board層去畫，又用Board層去劃標注線，這樣在進行光繪數據時，由于未選Board層，漏失落連線而斷路，或許會由于選擇Board層的標注線而短路，因此設計時堅持圖形層的完好和明晰。

3.違背慣例性設計，如元件面設計在Bottom層，焊接面設計在Top，形成不必要的麻煩。

七.電地層又是連線又是花焊盤

由于設計成花焊盤方法的電源，地層與實踐印制板上的圖像是相反的，一切的連線都是隔離線，這一點設計者應十分清晰。 畫幾組電源或幾種地的隔離線時應注意，不克不及留下缺口，使兩組電源短路，也不克不及形成該銜接的區域封鎖。

八.計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

1.生光繪數據有喪失的景象，光繪數據不完全。

2.填充塊在光繪數據處置時是用線一條一條去畫的，因而發生的光繪數據量相當大，添加了數據處置的難度。

九.面積網格的間距過小

構成大面積網格線同線之間的邊緣太小(小于0.3mm)，在印制板制造進程中，圖轉工序在顯

完影之后輕易發生良多碎膜附著在板子上，形成斷線。

十.形邊框設計的不明白

有的客戶在Keep layer、Board layer、Top over layer等都設計了外形線且這些外形線不重合，造成PCB抄板的出產廠家很難判別以哪條外形線為準。

任何技術過程都有這樣那樣的困難，關鍵是如何在問題中發現規律并總結，深圳抄板公司世紀芯說，善于在PCB抄板過程總結，是減少PCB抄板過程失誤的有效方法。