emicon中國展將于3月18至20日在中國上海舉行，會上Indium Corporation將展出新的高熔點無鉛錫膏技術BiAgX。
BiAgX 是針對高可靠性電子組裝而配制的錫膏。它可以直接取代標準的高含鉛錫膏，已經在幾家功率半導體廠商通過了MSL1和熱循環測試。
對于智能手機和平板電腦這些便攜式電子產品中使用的小尺寸、低電壓QFN封裝，BiAgX 是性能極好的錫膏。它在超過150℃的高溫環境下的性能極好，需要的工藝調整極少，廠商在從標準的高鉛錫膏工藝轉到無鉛工藝時，不需要資本支出。
BiAgX滿足了客戶的需要，并且解決了法規要求在高熔點芯片貼裝中去掉鉛可能帶來的問題。它既不含鉛、不含銻，也不含有昂貴的特殊材料，例如納米銀或者燒結助劑。
BiAgX 的回流、焊接、潤濕和固化和任何其他錫膏一樣，而且可以點涂和印刷。助焊劑可以用標準的清洗化學材料和工藝進行清洗。
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