SMT基本名詞解釋內容提要：
Surface Mounted Technology 表面貼裝技術
SMD ------Surface Mount Device 表面安裝設備(元件)
DIP -----Dual In-line Package 雙列直插封裝
QFP ------Quad Flat Package 四邊引出扁平封裝
PQFP -----Plastic Quad Flat Package 塑料四邊引出扁平封裝
SQFP -----Shorten Quad Flat Package 縮小型細引腳間距QFP
BGA ------Ball Grid Array Package 球柵陣列封裝
PGA ----Pin Grid Array Package 針柵陣列封裝
CPGA -------Ceramic Pin Grid Array 陶瓷針柵陣列矩陣
PLCC ---Plastic Leaded Chip CarrIEr 塑料有引線芯片載體
CLCC ---Ceramic Leaded Chip CarrIEr 塑料無引線芯片載體
SOP ---Small Outline Package 小尺寸封裝
TSOP ---Thin Small Outline Package 薄小外形封裝
SOT--- Small Outline Transistor 小外形晶體管
SOJ ---Small Outline J-lead Package J形引線小外形封裝
SOIC ----Small Outline Integrated circuIT Package 小外形集成電路封裝
MCM -----Multil Chip CarrIEr 多芯片組件
MELF 圓柱型無腳元件
Diode 二極管 Resistor 電阻 SOC-- System On Chip 系統級芯片
CSP---- Chip Size Package 芯片尺寸封裝
COB----- Chip On BOArd 板上芯片 |
您當前的位置：